PCB有單面、雙面和多層的，對于收音機等簡(jiǎn)單的電器來(lái)說(shuō)，使用單面PCB即可。但是，隨著(zhù)時(shí)代的進(jìn)步，無(wú)論是功能還是體積，電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對于多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面PCB都不能完全滿(mǎn)足要求，而必須使用多層PCB。

　　多層PCB有諸多優(yōu)點(diǎn)，比如：裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線(xiàn)縮短，信號傳輸速度快，方便布線(xiàn)；屏蔽效果好，等等。多層板的層數不限，目前已經(jīng)有超過(guò)100層的PCB，常見(jiàn)的是四層和六層板。

　　多層板在設計的時(shí)候，各層應保持對稱(chēng)，而且最好是偶數銅層，若不對稱(chēng)，容易造成扭曲。多層板布線(xiàn)是按電路功能進(jìn)行，在外層布線(xiàn)時(shí)，要求在焊接面多布線(xiàn)，元器件面少布線(xiàn)，有利于印制板的維修和排故。在走線(xiàn)方面，需要把電源層、地層和信號層分開(kāi)，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線(xiàn)條應盡量相互垂直或走斜線(xiàn)、曲線(xiàn)，不能走平行線(xiàn)，以減少基板的層間耦合和干擾。

　　多層PCB跟單面、雙面相比，是由哪些層數組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢？多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統工作層)。

　　信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來(lái)放置各種元器件，或者用于布線(xiàn)、焊接的。內部電源層也叫做內電層，專(zhuān)用于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線(xiàn)、數據資料、過(guò)孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對象是無(wú)銅的區域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息，系統工作層用于顯示違反設計規則檢查的信息。